1.本公司為客戶導向,可依客戶要求,生產特殊規格之產品。
2.大量型訂單,生產交貨時間,可於三週內開始交貨,採短期連續式。
參考來源:柏承科技股份有限公司

使用基材:FR4,FR5,Polyimide,Rogers4003


表面處理:噴錫,浸鍍金,電鍍金,選擇性電鍍,碳墨,有機護銅處理


製作層數:2-36層


最小孔徑:0.008" , HDI 0.004”


最小SMD間距:0.01"


最小孔銅環:0.003"/0.003"


最小線寬/距:0.003"/0.003"


最小成品板厚:4-Layer------0.016", 6-Layer------0.024"     8-Layer------0.032",10-Layer------0.048"


內層最小板厚:0.004"


最大板厚:0.25"


最大尺寸:24" X 28"


縱橫比:12


多層板層間對準度:±0.003"


成型公差:±0.004"


阻抗控制:±5% , ±10%


最大銅箔厚度:10 oz(內層);5 oz(外層)


埋/盲孔:連續壓合 or HDI


最大產量:樣品:800件/月     量產:200,000平方呎/月


認證:UL #E169497   ISO9001 , ISO14000 , TS16949

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